不同于传统的硅，新的电路将由有机物，也就是碳基化合物制成。尽管此前已经有团队结合喷墨打印机和其他沉积方法，打印并组装出有机电子元件，但这项新的研究整个制造过程都只使用了喷墨打印机。“我不知道还有其他超过两层的设备是只靠喷墨打印机完成的，”得克萨斯奥斯汀大学分校电子工程师Ananth Dodabalapur表示，“这是一次很好的示范。”他本人并未参与这个研究。

研究者用喷墨打印机每次打印出一层3微米高的电路：在底层，他们用有机化合物制成电流进出一只晶体管的部分，紧接着是控制两个晶体管中电流的金属电极。最上面，则是构成另一个晶体管载流部件的有机化合物。研究者还在晶体管层之间放置了一层很薄的聚对二甲苯保护材料。此设备包含超过100个晶体管，足以构成具备一定运算能力（包括加和减）的逻辑电路。

Jung的设备达到了一些关键指标。在8个月之后，所有晶体管依然能工作。对于寿命很短的有机电子元件来说，这是一项令人印象深刻的成就。此外，相比于动辄几百度高温的硅晶片生产线，此流程对温度的要求不超过120摄氏度。该团队将此研究发表在了ACS Nano期刊上。

然而，这些打印出的设备还远远不能与硅材料竞争。该团队能将五只晶体管装入一平方毫米的空间里，然而如今计算机上的集成电路能在相同空间中塞入数百万只晶体管。“在晶体管密度方面，我们的技术和上世纪六七十年代的硅晶体技术差不多，那时最早的微处理器也才刚刚出世。”Jung说道。

因为他们旨在阐述一种概念而非制造产品原型，Jung的团队是在硬玻璃上打印的电路。但是他表示他们已经在柔软的塑料上打印了相同的组件，并且将在近期对外公布结果。Dodabalapur也指出，从某些指标看，此新设备落后于其他研究者已实现的有机电路。例如，该团队使用的计算逻辑类型比其他方法需要更多的晶体管，这就大幅抵消了更紧密地封装组件的收益。并且晶体管的操作也相对缓慢，一致性也不高。此外，尽管在制造过程中对每个步骤都使用喷墨打印机是有可能实现的，但Dodabalapur表示：“把自己局限到一种打印和制造技术上，我没看到任何优势。”

但是当产品转向商业化的时候，这类的缺陷可能会被消除，PARC的柔性电子元件专家Janos Veres表示。他称赞这项研究在打印和保护有机电路组件时所展示的新颖方式，并且他设想的未来传感器并不仅仅包含两层。但大多数的晶体管，也许需要和硅芯片以及其他技术协同工作。他表示：“最终我们一定能实现微芯片的打印。”